钣金加工一般用到的材料有冷轧板（spcc）、热轧板（shcc）、镀锌板（secc、sgcc），铜（cu）黄铜、紫铜、铍铜，铝板（6061、5052、1010、1060、6063、硬铝等），不锈钢（镜面、拉丝面、雾面），根据产品作用不同，选用材料不同，一般需从产品其用途及成本上来考虑。 1．冷轧板spcc，主要用电镀和烤漆件，芜湖柜体代工，成本低，易成型，材料厚度≤3.2mm。 2．热轧板shcc，柜体代工厂商，材料t***3.0mm ，也是用电镀，烤漆件，成本低，但难成型，主要用平板件。 3．镀锌板secc、sgcc。secc电解板分n料、p料，n料主要不作表面处理，柜体代工厂家，成本高，p料用于喷涂件。 4．铜；主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。 5．铝板；一般用表面---盐（j11-a），氧化（导电氧化，化学氧化），成本高，有镀银，镀镍。 6．铝型材；截面结构复杂的料件，大量用于各种插箱中。表面处理同铝板。 7．不锈钢；主要用不作任何表面处理，成本高。
pcb布局设计 1、pcb尺寸根据器件大小与硬件一起沟通确定。 2、外接器件---的距离与间距需注意。 3、安装拆卸所需的禁布区域，以及空间限高。 4、散热器的固定方式和开孔尺寸：有卡扣式和螺钉固定。 5、pcb固定孔间距100-140mm，需金属过孔，孔内外径有值，如m3孔，需phi 3.2和6.5，或3.5和7.5. 6、主元器件布局后，再给pcb人员布局，pcb布局完会再次给结构核对，核对包括：pin脚重合、禁布区是否有器件、限高区器件高度、还有要在主芯片上贴导热垫的话，需要注意主芯片周围器件高度是否过高（低于主芯片）
1、钣金加工激光割缝细、速度快、能量集中，传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。2、切割面光滑：激光切割的切割面刺，表面粗糙度一般控制在ra：12.5以上。3、节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁。4、速度快：激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多，柜体代工工厂，切割一块6mm钢板的速度可达到2米/分。适合新产品的开发，缩短研发周期，产品图纸成型后，马上可以进行激光加工，可以在短的时间内得到新产品的实物。 5、适合激光加工的材料：激光可以对高密度板、中密度板、胶合板、有机玻璃板、钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等进行加工。6、适合大件产品的加工：切割缝细，激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm。大件产品的模具制造费用高，激光加工不需要模具制造，避免材料冲剪时形成的塌边，可以大幅度的降低企业的生产成本。
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